公司(si)提供蕊(rui)片(pian)封(feng)裝高精度冷(leng)水機組,蕊(rui)片(pian)封(feng)裝制冷(leng),蕊(rui)片(pian)制冷(leng)方案服(fu)務

蕊片制冷方案服務背景技術:

2. 半導體(ti)激光器具有(you)體(ti)積小、重量輕(qing)、效(xiao)率高等優(you)點，廣泛應用于光通(tong)信等領域。

3.目前，半導體激(ji)(ji)光器(qi)可以(yi)以(yi)制冷(leng)的(de)形(xing)式(shi)封裝(zhuang)，通(tong)常(chang)包括一(yi)個金(jin)屬底座、一(yi)個安裝(zhuang)在(zai)金(jin)屬底座上的(de)熱電冷(leng)卻(que)(que)器(qi)和一(yi)個安裝(zhuang)在(zai)熱電冷(leng)卻(que)(que)器(qi)上的(de)鎢(wu)銅(tong)塊(kuai)(kuai)。為了安裝(zhuang)背(bei)光監(jian)測(ce)(ce)探(tan)測(ce)(ce)器(qi)芯(xin)片(pian)，對產品的(de)背(bei)光進行監(jian)測(ce)(ce)，通(tong)常(chang)將鎢(wu)銅(tong)塊(kuai)(kuai)設置(zhi)(zhi)為一(yi)體化的(de)l型，背(bei)光監(jian)測(ce)(ce)探(tan)測(ce)(ce)器(qi)芯(xin)片(pian)設置(zhi)(zhi)在(zai)鎢(wu)銅(tong)塊(kuai)(kuai)的(de)水平部(bu)分(fen)，激(ji)(ji)光芯(xin)片(pian)設置(zhi)(zhi)在(zai)鎢(wu)銅(tong)塊(kuai)(kuai)的(de)縱向部(bu)分(fen)。

水(shui)冷(leng)(leng)(leng)式(shi)制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)效果較好(hao)，但需要(yao)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)水(shui)，風(feng)冷(leng)(leng)(leng)式(shi)靈活方(fang)便，無需冷(leng)(leng)(leng)卻(que)水(shui)，適合缺水(shui)地區(qu)或需移動(dong)場合使用。冷(leng)(leng)(leng)凍機的工作介質即為制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)系統中擔負著傳(chuan)遞熱(re)量任務的制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑(ji)，常用的制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑(ji)有(you)：氟(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)里(li)昂、氨、溴化(hua)(hua)鋰、氯甲(jia)烷等(deng)，其中氟(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)里(li)昂按(an)其氣化(hua)(hua)溫度(du)(du)及化(hua)(hua)學分子式(shi)的不同有(you)氟(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)11(R-11)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)12(R-12)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)13(R-13)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)21(R-21)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)22(R-22)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)113(R-113)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)114(R-114)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)142(R-142)等(deng)多種。上述制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑(ji)可分別用于低壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝(ning)(ning)壓(ya)力(li)小于0.3-0.3MPa)高溫(蒸發溫度(du)(du)大(da)于0℃)、中壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝(ning)(ning)壓(ya)力(li)1-2MPa)中溫(蒸發溫度(du)(du)0—-50℃)及高壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝(ning)(ning)壓(ya)力(li)大(da)于2MPa)低溫(蒸發溫度(du)(du)小于-50℃)的制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)系統里(li)。

蕊片封裝(zhuang)制冷技(ji)術實現要素:

針(zhen)對芯(xin)片散熱，本發(fa)明專利技術公(gong)開了一種(zhong)芯(xin)片**制(zhi)冷裝(zhuang)置，可自動實現對芯(xin)片的多級冷卻，有(you)(you)效解決結溫過高的問(wen)題，有(you)(you)效解決熱電芯(xin)片熱端溫度過高的問(wen)題，有(you)(you)效降低整體功耗。

一種芯片(pian)**制(zhi)冷(leng)裝置，包括芯片(pian)封裝結(jie)構(gou)和散熱單元。

所(suo)(suo)述芯(xin)片(pian)(pian)封裝結構包(bao)括芯(xin)片(pian)(pian)、模具、引(yin)線(xian)、芯(xin)片(pian)(pian)粘(zhan)合劑(ji)、模具和襯底。所(suo)(suo)述芯(xin)片(pian)(pian)位于基板上方，并與芯(xin)片(pian)(pian)粘(zhan)合劑(ji)連接;塑料模具位于芯(xin)片(pian)(pian)上方;引(yin)線(xian)從(cong)芯(xin)片(pian)(pian)的兩端引(yin)出并連接到(dao)基板中(zhong)。

所(suo)(suo)述(shu)(shu)散(san)熱單(dan)元(yuan)包(bao)(bao)括微(wei)通(tong)(tong)道(dao)散(san)熱器(qi)(qi)和熱電(dian)(dian)翅片;所(suo)(suo)述(shu)(shu)熱電(dian)(dian)片主要由單(dan)熱電(dian)(dian)對陣列(lie)形成，所(suo)(suo)述(shu)(shu)單(dan)熱電(dian)(dian)對包(bao)(bao)括p、n型熱電(dian)(dian)臂(bei)、銅電(dian)(dian)*、絕緣襯(chen)底、雙金(jin)屬(shu)片和觸點;所(suo)(suo)述(shu)(shu)微(wei)通(tong)(tong)道(dao)散(san)熱器(qi)(qi)位于(yu)(yu)所(suo)(suo)述(shu)(shu)熱電(dian)(dian)片的(de)熱端，所(suo)(suo)述(shu)(shu)蓋板、填充金(jin)屬(shu)片和底板依次(ci)上下(xia)排列(lie)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)底板上開有多個平行散(san)熱微(wei)通(tong)(tong)道(dao);微(wei)通(tong)(tong)道(dao)散(san)熱器(qi)(qi)位于(yu)(yu)熱電(dian)(dian)片的(de)熱端絕緣襯(chen)底上方（備注：文章部分(fen)內容(rong)，轉載來(lai)源互聯網）